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半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821545366.7
申请日
:
2018-09-20
公开(公告)号
:
CN208923135U
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L27108
IPC分类号
:
H01L218242
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208738260U
,2019-04-12
[2]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208923087U
,2019-05-31
[3]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN209045570U
,2019-06-28
[4]
半导体器件及其制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110931487A
,2020-03-27
[5]
半导体器件及其制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110931557A
,2020-03-27
[6]
半导体器件结构
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN209029381U
,2019-06-25
[7]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器
[P].
张仕然
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0
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0
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0
张仕然
;
孙正庆
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0
孙正庆
;
于有权
论文数:
0
引用数:
0
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0
于有权
.
中国专利
:CN114334828A
,2022-04-12
[8]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器
[P].
张仕然
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0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张仕然
;
孙正庆
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
孙正庆
;
于有权
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
于有权
.
中国专利
:CN114334828B
,2024-10-15
[9]
半导体结构、半导体器件及其制造方法
[P].
沙哈吉·B·摩尔
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0
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0
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0
沙哈吉·B·摩尔
;
李承翰
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0
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0
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李承翰
.
中国专利
:CN115132661A
,2022-09-30
[10]
半导体器件
[P].
大西贞之
论文数:
0
引用数:
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0
大西贞之
.
中国专利
:CN205542791U
,2016-08-31
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