共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构、半导体器件及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202210623858.8
申请日：
2022-06-02
公开(公告)号：
CN115132661A
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
沙哈吉·B·摩尔
李承翰
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L218238
IPC分类号：
H01L27092
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 公开 | 公开 |