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一种用于PCB板的LED封装模具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811092790.5
申请日：
2018-09-17
公开(公告)号：
CN109318433A
公开(公告)日：
2019-02-12
发明(设计)人：
黄飞
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市经济技术开发区漓江路66号光电产业园
IPC主分类号：
B29C4514
IPC分类号：
B29C4526
B29C4564
B29C4517
H01L3352
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20180917 |