一种靶材、磁控溅射装置及溅射方法、溅射薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811366259.2

申请日：

2018-11-16

公开(公告)号：

CN109161863A

公开(公告)日：

2019-01-08

发明(设计)人：

苏同上王东方王庆贺闫梁臣

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区工业园内

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

柴亮;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-08	公开	公开
2019-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20181116

共 50 条

[1]

一种磁控溅射靶材、磁控溅射靶及磁控溅射设备 [P].

魏钰 ;

宋博韬 ;

成军 ;

刘宁 .

中国专利 :CN205934012U ,2017-02-08

[2]

磁控溅射靶材及磁控溅射装置 [P].

叶飞 ;

王金 ;

余义 .

中国专利 :CN223201906U ,2025-08-08

[3]

一种靶材安装结构、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

卢静 .

中国专利 :CN112899627B ,2021-06-04

[4]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

张峰 ;

杜晓健 ;

辛旭 ;

李岩 .

中国专利 :CN104213089A ,2014-12-17

[5]

磁控溅射装置及磁控溅射方法 [P].

苏同上 ;

王东方 ;

袁广才 .

中国专利 :CN105112873A ,2015-12-02

[6]

磁控溅射旋转靶材 [P].

黄勇彪 ;

林文宝 .

中国专利 :CN204224696U ,2015-03-25

[7]

磁控溅射装置、磁控溅射设备及磁控溅射的方法 [P].

田忠朋 ;

高雪伟 ;

肖磊 ;

杜建华 .

中国专利 :CN105803410B ,2016-07-27

[8]

磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

罗建恒 ;

杨帆 ;

耿宏伟 ;

李庆明 .

中国专利 :CN113699495A ,2021-11-26

[9]

旋转靶材及磁控溅射装置 [P].

任丹丹 ;

朱成顺 ;

蒋雷 .

中国专利 :CN212894948U ,2021-04-06

[10]

磁控溅射镀膜用的靶材组成及磁控溅射镀膜装置 [P].

李长春 ;

蒙峻 ;

焦纪强 ;

罗成 ;

魏宁斐 ;

刘建龙 ;

姚鹏 .

中国专利 :CN121065643A ,2025-12-05

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