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一种单晶硅切片生产用抛光装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821424177.4
申请日：
2018-08-31
公开(公告)号：
CN209158025U
公开(公告)日：
2019-07-26
发明(设计)人：
李倩
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市仓山区盖山镇跃进村高埔26号
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B5510
代理机构：
北京鱼爪知识产权代理有限公司 11754
代理人：
廖斌
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-13 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20180831 授权公告日:20190726 终止日期:20200831 |
| 2019-07-26 | 授权 | 授权 |