一种单晶硅切片生产用清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721259864.0

申请日：

2017-09-28

公开(公告)号：

CN207563318U

公开(公告)日：

2018-07-03

发明(设计)人：

曹曙光

申请人：

申请人地址：

224400 江苏省盐城市阜宁澳洋工业园静溪路5号（F）

IPC主分类号：

B08B104

IPC分类号：

B08B308 B08B1300

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 1/04 申请日:20170928 授权公告日:20180703 终止日期:20180928
2018-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅切片生产用清洗装置 [P].

曹曙光 .

中国专利 :CN107737744A ,2018-02-27

[2]

一种单晶硅切片清洗装置 [P].

张超 ;

傅昭林 ;

杨蛟 .

中国专利 :CN213670835U ,2021-07-13

[3]

一种单晶硅切片生产用清洗系统及其清洗工艺 [P].

尤飞 ;

彭珍 ;

吕健 ;

姚毅 ;

李志伟 ;

成瑞娥 ;

丁佳健 ;

张强 ;

蒋珊珊 ;

邹昕宇 .

中国专利 :CN116673249B ,2024-01-26

[4]

单晶硅切片中的清洗装置 [P].

殷国庆 .

中国专利 :CN201862609U ,2011-06-15

[5]

一种单晶硅切片生产用研磨装置 [P].

王初林 .

中国专利 :CN211988852U ,2020-11-24

[6]

一种单晶硅切片生产用切断装置 [P].

王初林 .

中国专利 :CN211993636U ,2020-11-24

[7]

一种单晶硅切片生产用抛光装置 [P].

曹曙光 .

中国专利 :CN207480345U ,2018-06-12

[8]

一种芯片生产用单晶硅切片装置 [P].

吕向东 ;

王旭峰 ;

程园 .

中国专利 :CN119635854A ,2025-03-18

[9]

一种单晶硅切片生产用研磨装置 [P].

曹曙光 .

中国专利 :CN207873940U ,2018-09-18

[10]

一种单晶硅切片生产用抛光装置 [P].

李倩 .

中国专利 :CN209158025U ,2019-07-26

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