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一种单晶硅切片清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021930426.4
申请日：
2020-09-07
公开(公告)号：
CN213670835U
公开(公告)日：
2021-07-13
发明(设计)人：
张超
傅昭林
杨蛟
申请人：
申请人地址：
611200 四川省成都市崇州经济开发区同心路
IPC主分类号：
B08B312
IPC分类号：
B08B1300
代理机构：
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人：
袁英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-13 | 授权 | 授权 |