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一种单晶硅切片生产用清洗装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710897669.9
申请日
:
2017-09-28
公开(公告)号
:
CN107737744A
公开(公告)日
:
2018-02-27
发明(设计)人
:
曹曙光
申请人
:
申请人地址
:
224400 江苏省盐城市阜宁澳洋工业园静溪路5号(F)
IPC主分类号
:
B08B104
IPC分类号
:
B08B308
B08B1300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 1/04 申请日:20170928
2018-02-27
公开
公开
共 50 条
[1]
一种单晶硅切片生产用清洗装置
[P].
曹曙光
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹曙光
.
中国专利
:CN207563318U
,2018-07-03
[2]
一种单晶硅切片生产用清洗系统及其清洗工艺
[P].
尤飞
论文数:
0
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0
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机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
尤飞
;
彭珍
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
彭珍
;
吕健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
吕健
;
姚毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
姚毅
;
李志伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
李志伟
;
成瑞娥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
成瑞娥
;
丁佳健
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
丁佳健
;
张强
论文数:
0
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0
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机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
张强
;
蒋珊珊
论文数:
0
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机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
蒋珊珊
;
邹昕宇
论文数:
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0
机构:
无锡中环应用材料有限公司
无锡中环应用材料有限公司
邹昕宇
.
中国专利
:CN116673249B
,2024-01-26
[3]
一种单晶硅切片清洗装置
[P].
张超
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0
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0
张超
;
傅昭林
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傅昭林
;
杨蛟
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0
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0
杨蛟
.
中国专利
:CN213670835U
,2021-07-13
[4]
一种芯片生产用单晶硅切片装置
[P].
吕向东
论文数:
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机构:
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
吕向东
;
王旭峰
论文数:
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机构:
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
王旭峰
;
程园
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机构:
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
程园
.
中国专利
:CN119635854A
,2025-03-18
[5]
一种单晶硅生产用切片装置
[P].
杨哲
论文数:
0
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0
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0
杨哲
.
中国专利
:CN108656372A
,2018-10-16
[6]
单晶硅切片中的清洗装置
[P].
殷国庆
论文数:
0
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0
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0
殷国庆
.
中国专利
:CN201862609U
,2011-06-15
[7]
一种单晶硅切片生产用研磨装置
[P].
王初林
论文数:
0
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0
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0
王初林
.
中国专利
:CN211988852U
,2020-11-24
[8]
一种单晶硅切片生产用切断装置
[P].
王初林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王初林
.
中国专利
:CN211993636U
,2020-11-24
[9]
一种单晶硅切片生产用抛光装置
[P].
曹曙光
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹曙光
.
中国专利
:CN207480345U
,2018-06-12
[10]
一种单晶硅切片生产用切断装置
[P].
曹曙光
论文数:
0
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0
h-index:
0
曹曙光
.
中国专利
:CN107718330A
,2018-02-23
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