具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021866577.8

申请日：

2020-08-28

公开(公告)号：

CN213302284U

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

杨鑫李运炅安凌云费彬

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R1067 G01R3128

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115

代理人：

金凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

厚膜集成电路的测试夹具 [P].

周永清 .

中国专利 :CN201464501U ,2010-05-12

[2]

厚膜集成电路功能测试仪 [P].

刘文针 ;

高文志 ;

陈爱萍 ;

梁艳臣 .

中国专利 :CN202166721U ,2012-03-14

[3]

厚膜集成电路的超声焊接装置 [P].

周永清 .

中国专利 :CN201348992Y ,2009-11-18

[4]

厚膜集成电路封胶装置 [P].

李旭辉 .

中国专利 :CN201402801Y ,2010-02-10

[5]

厚膜集成电路封装件 [P].

王小龙 .

中国专利 :CN201601125U ,2010-10-06

[6]

设置有厚膜集成电路的热源装置 [P].

王晨 .

中国专利 :CN207869422U ,2018-09-14

[7]

厚膜集成电路模块 [P].

周永雄 .

中国专利 :CN301839878S ,2012-02-15

[8]

厚膜集成电路板的打孔装置 [P].

李子考 ;

凡永亮 .

中国专利 :CN210405802U ,2020-04-24

[9]

厚膜集成电路插针定位装置 [P].

李旭辉 .

中国专利 :CN201402909Y ,2010-02-10

[10]

集成电路芯片的测试夹具 [P].

卢楠 .

中国专利 :CN207148155U ,2018-03-27

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