半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97117421.0

申请日：

1997-07-09

公开(公告)号：

CN1182283A

公开(公告)日：

1998-05-20

发明(设计)人：

东田隆亮熊谷浩一松尾隆广

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2152 H01L2100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

林长安

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-04-22	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-05-20	公开	公开
2008-09-10	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法 [P].

东和司 ;

塚原法人 ;

米泽隆弘 ;

八木能彦 ;

北山喜文 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1549305A ,2004-11-24

[2]

半导体元件、半导体器件及其制造方法 [P].

神川刚 .

中国专利 :CN1707891A ,2005-12-14

[3]

半导体元件及其制造方法，和半导体器件及其制造方法 [P].

西山知宏 ;

田子雅基 .

中国专利 :CN1437256A ,2003-08-20

[4]

半导体元件基板及其制造方法、半导体器件 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102362345A ,2012-02-22

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

西村隆雄 ;

宇野正 ;

小野寺浩 ;

高岛晃 .

中国专利 :CN1452245A ,2003-10-29

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

松木浩久 ;

作间正雄 .

中国专利 :CN102881680B ,2013-01-16

[7]

半导体保护元件、半导体器件及其制造方法 [P].

入野仁 .

中国专利 :CN1531083A ,2004-09-22

[8]

半导体元件的选取方法、半导体器件及其制造方法 [P].

金野吉人 ;

山田豊 .

中国专利 :CN101765910B ,2010-06-30

[9]

半导体发光元件及其制造方法、半导体元件及其制造方法 [P].

平尾直树 .

中国专利 :CN101887937A ,2010-11-17

[10]

半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

江头克 .

中国专利 :CN1260804C ,2002-11-13

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