硅晶片脱胶工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610200158.2
申请日
2016-03-31
公开(公告)号
CN105855213A
公开(公告)日
2016-08-17
发明(设计)人
白青松 张力峰 田利中 邹文龙 梁会宁
申请人
申请人地址
215614 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村晶樱光电
IPC主分类号
B08B302
IPC分类号
B08B312 B08B310 C09J402 C09J406 C09J1104 C09J1106
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
硅晶片清洗工艺 [P]. 
邹文龙 ;
张力峰 ;
田利中 ;
白青松 ;
梁会宁 .
中国专利 :CN105655239B ,2016-06-08
[2]
一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮 [P]. 
陈锡元 ;
朱在峰 ;
田振斌 .
中国专利 :CN208062034U ,2018-11-06
[3]
硅晶片加工液及硅晶片加工方法 [P]. 
北村友彦 .
中国专利 :CN103053010B ,2013-04-17
[4]
硅晶片 [P]. 
小野敏昭 ;
高奉均 .
中国专利 :CN111164240B ,2020-05-15
[5]
硅晶片 [P]. 
仙田刚士 ;
泉妻宏治 .
中国专利 :CN105814245B ,2016-07-27
[6]
硅晶片 [P]. 
仙田刚士 ;
泉妻宏治 .
中国专利 :CN108461384A ,2018-08-28
[7]
硅晶片 [P]. 
小野敏昭 ;
梅野繁 .
中国专利 :CN111051580A ,2020-04-21
[8]
硅晶片 [P]. 
渡边隆 ;
齐藤广幸 ;
仙田刚士 ;
泉妻宏治 ;
鹿岛一日儿 .
中国专利 :CN101074489A ,2007-11-21
[9]
硅晶片 [P]. 
前田进 ;
番场博则 ;
须藤治生 ;
冈村秀幸 ;
荒木浩司 ;
末冈浩治 ;
中村浩三 .
中国专利 :CN109075076A ,2018-12-21
[10]
硅晶片研磨之后的清洗工艺 [P]. 
柴晶(音译) ;
亨利·F·伊尔克 ;
朱迪斯·A·施密特 ;
托马斯·E·达尼 .
中国专利 :CN1281588A ,2001-01-24