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半导体结构及半导体结构的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110334233.5
申请日：
2021-03-29
公开(公告)号：
CN113078155B
公开(公告)日：
2021-07-06
发明(设计)人：
张魁
应战
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L27092
IPC分类号：
H01L218238
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
李建忠;袁礼君
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-05 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20210329 |