新型硅压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620079219.6

申请日：

2006-06-21

公开(公告)号：

CN2938053Y

公开(公告)日：

2007-08-22

发明(设计)人：

黄新华

申请人：

申请人地址：

721006陕西省宝鸡市火炬路6号

IPC主分类号：

G01L708

IPC分类号：

代理机构：

宝鸡市新发明专利事务所

代理人：

李凤岐;席树文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-22	授权	授权
2015-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101620055697 IPC(主分类):G01L 7/08 专利号:ZL2006200792196 申请日:20060621 授权公告日:20070822 终止日期:20140621

共 50 条

[1]

新型压力传感器 [P].

翟利 ;

任中慧 .

中国专利 :CN201210098Y ,2009-03-18

[2]

新型硅电容压力传感器 [P].

张治国 ;

李颖 ;

张娜 ;

周磊 ;

刘剑 .

中国专利 :CN202562689U ,2012-11-28

[3]

扩散硅压力传感器 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08

[4]

硅压力传感器 [P].

李吉明 .

中国专利 :CN2476012Y ,2002-02-06

[5]

硅高温压力传感器 [P].

张维新 ;

朱秀文 ;

毛赣如 .

中国专利 :CN2110217U ,1992-07-15

[6]

压力传感器 [P].

秦峥 ;

李春鹤 .

中国专利 :CN2155013Y ,1994-02-02

[7]

压力传感器 [P].

刘铁辉 ;

杨正好 .

中国专利 :CN214502746U ,2021-10-26

[8]

压力传感器 [P].

何杨 .

中国专利 :CN211147906U ,2020-07-31

[9]

压力传感器 [P].

泷本和哉 ;

板垣智纪 .

日本专利 :CN220853975U ,2024-04-26

[10]

扩散硅压力传感器专用壳体 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN203595580U ,2014-05-14

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