半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010564110.2

申请日：

2010-11-29

公开(公告)号：

CN102479677A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

杜建李佳佳方浩

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21316 H01L2978

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

常亮;李辰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	公开	公开
2015-04-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713989882 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010105641102 申请公布日:20120530
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294710464 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010105641102 申请日:20101129

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119967892A ,2025-05-09

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

于涛 .

中国专利 :CN111293038B ,2020-06-16

[3]

半导体器件的制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119943659A ,2025-05-06

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

林宏穗 ;

赖汉昭 ;

卢道政 .

中国专利 :CN1217419C ,2003-10-08

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN113497124A ,2021-10-12

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

张须坤 ;

朱春林 ;

姜克 ;

吴泽宇 ;

左慧玲 .

中国专利 :CN119947212A ,2025-05-06

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

王壮壮 ;

杜怡行 ;

杨耀华 ;

姚春 ;

王虎 .

中国专利 :CN114843276A ,2022-08-02

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

蔡亚果 ;

刘哲郡 ;

陆尉 ;

曹亚民 .

中国专利 :CN118380433A ,2024-07-23

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

沈思杰 .

中国专利 :CN108807398A ,2018-11-13

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

金钟玟 .

中国专利 :CN101145577B ,2008-03-19

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