铜‑陶瓷基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710840957.0

申请日：

2017-09-18

公开(公告)号：

CN107473774A

公开(公告)日：

2017-12-15

发明(设计)人：

崔成强赖韬杨斌张昱

申请人：

申请人地址：

510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

IPC主分类号：

C04B4188

IPC分类号：

H05K103 H05K300 H05K338

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

赵青朵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-15	公开	公开
2018-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 41/88 申请日:20170918
2021-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

Cu/SiO2复合材料、其制备方法与铜-陶瓷基板的制备方法 [P].

崔成强 ;

赖韬 ;

杨斌 ;

张昱 .

中国专利 :CN107639237B ,2018-01-30

[2]

铜陶瓷基板、制备铜陶瓷基板的铜半成品及制备铜陶瓷基板的方法 [P].

卡尔·柴格尔 ;

本杰明·卡皮 ;

赫尔吉·莱曼 ;

罗伯特·科赫 .

中国专利 :CN108367994A ,2018-08-03

[3]

氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

俞晓东 ;

贺贤汉 ;

李德善 ;

祝林 .

中国专利 :CN103762181B ,2014-04-30

[4]

高热导覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

李德善 ;

贺贤汉 ;

吴燕青 ;

祝林 ;

戴洪兴 .

中国专利 :CN104362099A ,2015-02-18

[5]

覆铜氮化硅陶瓷基板及其制备方法 [P].

李德善 ;

朴贤卿 ;

竹子川 ;

蔡亚果 ;

高维 .

中国专利 :CN109734470A ,2019-05-10

[6]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[7]

一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法 [P].

何飞 .

中国专利 :CN109608221A ,2019-04-12

[8]

低温键合制备铜-陶瓷基板方法 [P].

陈明祥 .

中国专利 :CN102339758B ,2012-02-01

[9]

陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN118754620A ,2024-10-11

[10]

陶瓷基板及陶瓷基板的制备方法 [P].

周逸帆 ;

王少雷 ;

王东玉 ;

陈彦霖 .

中国专利 :CN120021011A ,2025-05-20

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