铜陶瓷基板、制备铜陶瓷基板的铜半成品及制备铜陶瓷基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680068701.6

申请日：

2016-12-06

公开(公告)号：

CN108367994A

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

卡尔·柴格尔本杰明·卡皮赫尔吉·莱曼罗伯特·科赫

申请人：

申请人地址：

德国斯托尔伯格

IPC主分类号：

C04B3702

IPC分类号：

B32B702 B32B900 B32B904 B32B1501

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

刘晶晶;刘继富

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20161206
2018-08-03	公开	公开
2021-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

铜‑陶瓷基板的制备方法 [P].

崔成强 ;

赖韬 ;

杨斌 ;

张昱 .

中国专利 :CN107473774A ,2017-12-15

[2]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[3]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[4]

铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

孙莉 .

中国专利 :CN100483763C ,2008-03-26

[5]

陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

周维 ;

徐强 ;

刘维维 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117362066A ,2024-01-09

[6]

高热导覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

李德善 ;

贺贤汉 ;

吴燕青 ;

祝林 ;

戴洪兴 .

中国专利 :CN104362099A ,2015-02-18

[7]

低温键合制备铜-陶瓷基板方法 [P].

陈明祥 .

中国专利 :CN102339758B ,2012-02-01

[8]

覆铜陶瓷基板的制造方法 [P].

任飞 .

中国专利 :CN107295755A ,2017-10-24

[9]

一种陶瓷覆铜基板表面铜晶粒细化的方法 [P].

俞晓东 ;

衡冬杰 ;

盛彬 ;

邢忠 ;

姚力军 ;

边逸军 ;

张辉然 .

中国专利 :CN119230419A ,2024-12-31

[10]

厚铜敷接陶瓷基板 [P].

王坤 ;

黄礼侃 ;

冯家云 .

中国专利 :CN204204831U ,2015-03-11

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