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半导体器件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910185589.X
申请日：
2019-03-12
公开(公告)号：
CN111696864A
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
金吉松
胡敏达
何其暘
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2128
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
徐文欣;吴敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20190312 |
| 2020-09-22 | 公开 | 公开 |