一种快速散热的多层HDI线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721213846.9
申请日
2017-09-21
公开(公告)号
CN207460585U
公开(公告)日
2018-06-05
发明(设计)人
刘长松 文伟峰 何立发
申请人
申请人地址
343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
刘锦霞;张文宣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
一种多层阻抗HDI线路板 [P]. 
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文伟峰 ;
何立发 .
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[25]
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李后清 ;
戴莹琰 ;
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多层HDI线路板的生产系统 [P]. 
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