一种快速散热的多层HDI线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721213846.9

申请日：

2017-09-21

公开(公告)号：

CN207460585U

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

刘长松文伟峰何立发

申请人：

申请人地址：

343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

南昌赣专知识产权代理有限公司 36129

代理人：

刘锦霞;张文宣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-05	授权	授权
2021-11-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:红板（江西）有限公司变更后:江西红板科技股份有限公司变更事项:地址变更前:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区变更后:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号

共 50 条

[41]

一种高效散热的多层线路板 [P].

傅强 .

中国专利 :CN215073143U ,2021-12-07

[42]

一种多层HDI线路板的微孔结构 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN204887688U ,2015-12-16

[43]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

戴永进 .

中国专利 :CN211982219U ,2020-11-20

[44]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

杨德军 ;

肖新华 ;

肖俊 ;

王东升 .

中国专利 :CN207528814U ,2018-06-22

[45]

一种防静电多层HDI线路板 [P].

胡杨跃 ;

胡顺 ;

胡扬平 .

中国专利 :CN220711703U ,2024-04-02

[46]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

汤永火 ;

肖振华 ;

何海华 .

中国专利 :CN215453402U ,2022-01-07

[47]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

潘康超 ;

潘康基 ;

叶俊涛 .

中国专利 :CN213718317U ,2021-07-16

[48]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

黄晓玲 ;

杨俊四 ;

龙海平 .

中国专利 :CN218071917U ,2022-12-16

[49]

一种内层互连的多层HDI线路板 [P].

马卓 ;

占伟 .

中国专利 :CN207340272U ,2018-05-08

[50]

一种内层互联多层HDI线路板 [P].

袁金钟 ;

张晓亮 ;

严军 ;

赵灿辉 .

中国专利 :CN214852019U ,2021-11-23

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