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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200980136504.3
申请日：
2009-08-21
公开(公告)号：
CN102160178A
公开(公告)日：
2011-08-17
发明(设计)人：
阿部贵征
高桥康之
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
H01L2710
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
秦晨
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/10 申请日:20090821 授权公告日:20130619 终止日期:20210821 |
| 2011-08-17 | 公开 | 公开 |
| 2011-10-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101115718123 IPC(主分类):H01L 27/10 专利申请号:2009801365043 申请日:20090821 |
| 2013-06-19 | 授权 | 授权 |