功函数层、金属栅极、半导体器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710487583.9
申请日
2017-06-23
公开(公告)号
CN109119335B
公开(公告)日
2019-01-01
发明(设计)人
徐建华 付小牛
申请人
申请人地址
300385 天津市西青区西青经济开发区兴华道19号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L21336 H01L2978
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
屈蘅;李时云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
金属栅极、半导体器件及其制造方法 [P]. 
邓浩 ;
徐建华 .
中国专利 :CN109786448A ,2019-05-21
[2]
金属栅极功函数层的制备方法、半导体器件及制备方法 [P]. 
徐建华 .
中国专利 :CN105336598A ,2016-02-17
[3]
金属栅极、半导体器件及其制造方法 [P]. 
江涛 .
中国专利 :CN109037046B ,2018-12-18
[4]
金属栅极半导体器件及其制造方法 [P]. 
庄学理 ;
朱鸣 ;
林慧雯 ;
杨宝如 .
中国专利 :CN103367254A ,2013-10-23
[5]
具有双功函数栅极结构的半导体器件及其制造方法 [P]. 
吴泰京 .
中国专利 :CN105702714A ,2016-06-22
[6]
栅极具有不同功函数的双栅极半导体器件及其制造方法 [P]. 
马克·范达尔 ;
拉杜·苏尔代亚努 .
中国专利 :CN101385150A ,2009-03-11
[7]
双功函数金属栅极结构及其制造方法 [P]. 
金旼炷 ;
李钟镐 ;
韩成基 ;
丁炯硕 .
中国专利 :CN1812054A ,2006-08-02
[8]
制造金属栅极半导体器件的方法 [P]. 
钟升镇 ;
朱鸣 ;
林俊铭 ;
杨宝如 ;
庄学理 .
中国专利 :CN103367132B ,2013-10-23
[9]
功函数层的制作方法、金属栅极及具有其的半导体器件 [P]. 
吴左生 .
中国专利 :CN115132663A ,2022-09-30
[10]
金属栅极结构、半导体器件及其制造方法 [P]. 
黄铭淇 ;
庄英良 ;
叶明熙 ;
黄国彬 .
中国专利 :CN109326562A ,2019-02-12