具有拥有不同功函数层的晶体管的半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811405041.3
申请日
2018-11-23
公开(公告)号
CN109830479B
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
任廷爀 金完敦 李钟汉 丁炯硕 玄尚镇
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
H01L2949
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
张波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有晶体管的半导体器件和形成具有晶体管的半导体器件的方法 [P]. 
陈渭泽 ;
M·格瑞斯伍尔德 ;
J·皮杰卡 .
中国专利 :CN114695515A ,2022-07-01
[2]
具有带可调功函数的栅叠层的半导体器件 [P]. 
鲍如强 ;
S.克里什南 ;
权彦五 ;
V.纳拉亚南 .
中国专利 :CN108475639A ,2018-08-31
[3]
晶体管、半导体器件和制造晶体管、半导体器件的方法 [P]. 
朴宰彻 ;
权奇元 .
中国专利 :CN101582453B ,2009-11-18
[4]
具有可调功函数的场效应晶体管叠层 [P]. 
鲍如强 ;
S·克瑞什南 ;
权彦五 ;
V·纳拉亚南 .
中国专利 :CN108475693B ,2018-08-31
[5]
包含晶体管器件的半导体器件 [P]. 
D.阿勒斯 ;
P.布兰德尔 ;
K.马托伊 ;
T.奥斯特曼 ;
M.孙德尔 .
中国专利 :CN107978633B ,2018-05-01
[6]
具有薄膜晶体管的半导体器件 [P]. 
小沼利光 ;
菅原彰 ;
上原由起子 ;
张宏勇 ;
铃木敦则 ;
大沼英人 ;
山口直明 ;
须泽英臣 ;
鱼地秀贵 ;
竹村保彦 .
中国专利 :CN100502046C ,2005-08-10
[7]
具有高电压晶体管的半导体器件 [P]. 
白圣权 ;
金兑泳 ;
金鹤善 ;
尹康五 ;
田昌勋 ;
林濬熙 .
中国专利 :CN112289846A ,2021-01-29
[8]
具有薄膜晶体管的半导体器件 [P]. 
小沼利光 ;
菅原彰 ;
上原由起子 ;
张宏勇 ;
铃木敦则 ;
大沼英人 ;
山口直明 ;
须泽英臣 ;
鱼地秀贵 ;
竹村保彦 .
中国专利 :CN100423290C ,2005-01-26
[9]
具有高电压晶体管的半导体器件 [P]. 
白圣权 ;
金兑泳 ;
金鹤善 ;
尹康五 ;
田昌勋 ;
林濬熙 .
韩国专利 :CN112289846B ,2025-04-08
[10]
具有电源切断晶体管的半导体器件 [P]. 
中井将胜 .
中国专利 :CN101604690A ,2009-12-16