集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510352969.X

申请日：

2015-06-24

公开(公告)号：

CN105374761B

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

張晋强郑道

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652514296 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:201510352969X 申请日:20150624
2019-08-23	授权	授权
2016-03-02	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装 [P].

G·M·摩尔 ;

H·海皮克 ;

A·克吉沃尔 .

中国专利 :CN102483726A ,2012-05-30

[2]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[3]

集成电路封装产品以及集成电路封装方法 [P].

刘喆 ;

王海飞 .

中国专利 :CN116995054B ,2025-04-01

[4]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[5]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

[6]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276034S ,2015-07-08

[7]

集成电路封装体 [P].

颜裕林 ;

范振梅 .

中国专利 :CN101677090A ,2010-03-24

[8]

集成电路封装结构 [P].

雷素萍 .

中国专利 :CN109755186A ,2019-05-14

[9]

集成电路封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216354180U ,2022-04-19

[10]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

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