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集成电路封装产品以及集成电路封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310859119.3
申请日：
2023-07-13
公开(公告)号：
CN116995054B
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
刘喆
王海飞
申请人：
日月新半导体（昆山）有限公司
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |