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集成电路封装产品
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322177753.7
申请日：
2023-08-14
公开(公告)号：
CN220569662U
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
施松潭
林子翔
平小伟
花茂华
周伟
申请人：
日月新半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/16
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |