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适用于电路板的散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022720430.4
申请日：
2020-11-20
公开(公告)号：
CN213638700U
公开(公告)日：
2021-07-06
发明(设计)人：
陈刚
张春
杨昌名
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406号房之238
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288
代理人：
杨莉莎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-06 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 7/20 变更事项:专利权人 变更前:广州朗国电子科技有限公司 变更后:广州朗国电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:510700 广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406号房之238 变更后:510700 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406号房之238 |