设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610526785.5

申请日：

2016-07-06

公开(公告)号：

CN106550535A

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

王锐勋王玉河

申请人：

申请人地址：

518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

深圳市睿智专利事务所 44209

代理人：

陈鸿荫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	授权	授权
2017-03-29	公开	公开
2020-09-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20200819 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市微纳科学技术有限公司变更后权利人:中山市基础科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼变更后权利人:528445 广东省中山市三角镇古河街7号第三层303室
2017-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101715361238 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2016105267855 申请日:20160706

共 50 条

[1]

设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987522U ,2017-02-22

[2]

多层陶瓷印制电路板及其制造方法 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN106550534A ,2017-03-29

[3]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[4]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

[5]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[6]

多层印制电路板及其制造方法 [P].

黄玲 ;

张顺 ;

居远道 .

中国专利 :CN101765343A ,2010-06-30

[7]

多层印制电路板及其制造方法 [P].

多田和夫 ;

近藤宏司 ;

竹内聪 .

中国专利 :CN100544556C ,2004-10-13

[8]

多层印制电路板的制造方法 [P].

高野希 ;

竹内一雅 ;

增田克之 ;

田中正史 ;

小畑和仁 ;

大山裕二 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101711100B ,2010-05-19

[9]

多层印制电路板的制造方法 [P].

高野希 ;

竹内一雅 ;

增田克之 ;

田中正史 ;

小畑和仁 ;

大山裕二 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101711099B ,2010-05-19

[10]

组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法 [P].

黄勇 ;

陈正清 ;

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN103379751B ,2013-10-30

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