设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620705307.6

申请日：

2016-07-06

公开(公告)号：

CN205987522U

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

王锐勋王玉河

申请人：

申请人地址：

518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

深圳市睿智专利事务所 44209

代理人：

陈鸿荫

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160706 授权公告日:20170222 放弃生效日:20190827
2017-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板及其制造方法 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN106550535A ,2017-03-29

[2]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[3]

多层陶瓷印制电路板及其制造方法 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN106550534A ,2017-03-29

[4]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[5]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[6]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[7]

一种多层陶瓷印制电路板 [P].

夏海碧 .

中国专利 :CN215647575U ,2022-01-25

[8]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[9]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[10]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

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