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半导体器件及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02118069.5
申请日：
2002-03-01
公开(公告)号：
CN1241261C
公开(公告)日：
2002-10-23
发明(设计)人：
丰田启
中尾光博
莲沼正彦
金子尚史
坂田敦子
小向敏章
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23532
IPC分类号：
H01L2348
H01L21768
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王永刚
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/532 变更事项:专利权人 变更前:东芝存储器株式会社 变更后:铠侠股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2003-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2022-03-18 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/532 申请日:20020301 授权公告日:20060208 |
| 2021-12-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/532 登记生效日:20211119 变更事项:专利权人 变更前权利人:东芝存储器株式会社 变更后权利人:日商潘杰亚股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本东京 |
| 2017-08-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757181235 IPC(主分类):H01L 23/532 专利号:ZL021180695 登记生效日:20170727 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社东芝 变更后权利人:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京 |
| 2021-12-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/532 变更事项:专利权人 变更前:日商潘杰亚股份有限公司 变更后:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2002-07-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2006-02-08 | 授权 | 授权 |
| 2002-10-23 | 公开 | 公开 |