晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210378206.9

申请日：

2012-10-08

公开(公告)号：

CN102925069A

公开(公告)日：

2013-02-13

发明(设计)人：

洪嘉临

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J500 B65H3700 B65H4100 B65H4308 G01B1104

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101415518524 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2012103782069 申请日:20121008
2014-08-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101704526515 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2012103782069 申请公布日:20130213
2013-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

郭东谕 ;

陈聪 ;

宋喆宏 ;

李平 ;

李扬 .

中国专利 :CN119626966B ,2025-12-30

[2]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

郭东谕 ;

陈聪 ;

宋喆宏 ;

李平 ;

李扬 .

中国专利 :CN119626966A ,2025-03-14

[3]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

黄平 .

中国专利 :CN119480718A ,2025-02-18

[4]

一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

谢晓薇 ;

林楚涛 ;

刘湘龙 ;

胡梦海 .

中国专利 :CN115527895A ,2022-12-27

[5]

晶圆贴膜设备 [P].

黄平 .

中国专利 :CN223712713U ,2025-12-23

[6]

一种晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P].

蒋志韬 ;

韩佳梅 .

中国专利 :CN113178403A ,2021-07-27

[7]

一种晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P].

蒋志韬 ;

韩佳梅 .

中国专利 :CN113178403B ,2025-03-18

[8]

晶圆贴膜切膜设备 [P].

张景南 ;

陈明展 ;

程翔 .

中国专利 :CN220517007U ,2024-02-23

[9]

贴膜机构、贴膜设备及贴膜方法 [P].

陈家贤 ;

赖炳旭 ;

钮东明 .

中国专利 :CN117416565A ,2024-01-19

[10]

贴膜模块、贴膜设备及贴膜方法 [P].

刘华云 ;

邵勇锋 ;

黄龙 ;

丁拥军 .

中国专利 :CN115367191B ,2024-03-19

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