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一种晶圆贴膜设备及贴膜方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110270908.4
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN113178403B
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
蒋志韬 韩佳梅
申请人：
苏州遂芯半导体科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市花桥镇新生路338号3号厂房201室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王学强
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-18 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
蒋志韬 ;
韩佳梅 .
中国专利 :CN113178403A ,2021-07-27
[2]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P]. 
郭东谕 ;
陈聪 ;
宋喆宏 ;
李平 ;
李扬 .
中国专利 :CN119626966A ,2025-03-14
[3]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P]. 
郭东谕 ;
陈聪 ;
宋喆宏 ;
李平 ;
李扬 .
中国专利 :CN119626966B ,2025-12-30
[4]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P]. 
黄平 .
中国专利 :CN119480718A ,2025-02-18
[5]
一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P]. 
谢晓薇 ;
林楚涛 ;
刘湘龙 ;
胡梦海 .
中国专利 :CN115527895A ,2022-12-27
[6]
晶圆贴膜设备 [P]. 
黄平 .
中国专利 :CN223712713U ,2025-12-23
[7]
一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
彭璐 ;
赵克家 ;
李光江 ;
田世强 ;
裴寅山 .
中国专利 :CN113972159A ,2022-01-25
[8]
一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
彭璐 ;
赵克家 ;
李光江 ;
田世强 ;
裴寅山 .
中国专利 :CN113972159B ,2025-09-16
[9]
晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
洪嘉临 .
中国专利 :CN102925069A ,2013-02-13
[10]
晶圆贴膜切膜设备 [P]. 
张景南 ;
陈明展 ;
程翔 .
中国专利 :CN220517007U ,2024-02-23
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