多层陶瓷电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910136534.X

申请日：

2019-02-18

公开(公告)号：

CN110993337A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

宋承宇李旼坤朴祥秀郑镇万申旴澈朱镇卿

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G4012 H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴;王春芝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2021-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/232 申请日:20190218

共 50 条

[21]

多层陶瓷电子组件 [P].

金汎洙 ;

李长烈 ;

李种晧 .

韩国专利 :CN116168949B ,2025-04-15

[22]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

金善雄 ;

李种晧 ;

李廷洙 ;

朴明俊 .

中国专利 :CN111029148B ,2020-04-17

[23]

多层陶瓷电子组件 [P].

徐庸原 .

中国专利 :CN111029147B ,2020-04-17

[24]

多层陶瓷电子组件 [P].

尹炯悳 ;

安佳英 .

中国专利 :CN114694966A ,2022-07-01

[25]

多层陶瓷电子组件 [P].

宋承宇 ;

郑镇万 ;

朴祥秀 ;

朱镇卿 ;

申旴澈 ;

李旼坤 .

中国专利 :CN111584237A ,2020-08-25

[26]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金度延 ;

姜正模 ;

郑仁景 .

中国专利 :CN112242248A ,2021-01-19

[27]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑度荣 ;

安佳英 .

中国专利 :CN114694957A ,2022-07-01

[28]

多层陶瓷电子组件 [P].

李敎烈 ;

韩昇勳 ;

李相旭 ;

金政民 ;

金正烈 .

中国专利 :CN114694961A ,2022-07-01

[29]

多层陶瓷电子组件 [P].

尹炯悳 ;

俞洗莹 ;

金鸿基 ;

崔炳国 ;

宋永训 ;

李侑燮 ;

赵雅罗 ;

申东辉 .

韩国专利 :CN113130210B ,2025-05-06

[30]

多层陶瓷电子组件 [P].

吴泳俊 ;

车润聢 ;

康孝旻 ;

金埈旿 ;

吴芝恩 ;

金正烈 .

中国专利 :CN114464455A ,2022-05-10

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