多层陶瓷电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910136534.X

申请日：

2019-02-18

公开(公告)号：

CN110993337A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

宋承宇李旼坤朴祥秀郑镇万申旴澈朱镇卿

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G4012 H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴;王春芝

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2021-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/232 申请日:20190218

共 50 条

[41]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

朴珍受 ;

赵志弘 ;

朴明俊 ;

具贤熙 ;

李种晧 .

中国专利 :CN212136266U ,2020-12-11

[42]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑仁景 ;

申东辉 .

中国专利 :CN112447406A ,2021-03-05

[43]

多层陶瓷电子组件 [P].

权永林 ;

朴廷珉 ;

朴世训 ;

安永圭 ;

孙受焕 ;

李丞镛 ;

申瑜罗 .

中国专利 :CN114078635A ,2022-02-22

[44]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金东英 ;

申旴澈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN111312515B ,2020-06-19

[45]

多层陶瓷电子组件 [P].

姜东佑 .

中国专利 :CN114864284A ,2022-08-05

[46]

多层陶瓷电子组件 [P].

李敎烈 ;

韩昇勳 ;

姜仁瑛 ;

金政民 ;

金正烈 .

中国专利 :CN114694952A ,2022-07-01

[47]

多层陶瓷电子组件 [P].

任珍亨 ;

洪旻熙 ;

金昶勋 ;

金斗永 ;

李哲承 .

中国专利 :CN105761933B ,2016-07-13

[48]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金度延 ;

金玟香 .

中国专利 :CN112242249A ,2021-01-19

[49]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金东英 ;

申旴澈 ;

赵志弘 .

韩国专利 :CN115863051B ,2025-07-04

[50]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑度荣 ;

金帝中 .

中国专利 :CN115547690A ,2022-12-30

← 1 2 3 4 5 →