功率模块的封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202110919986.2

申请日：

2021-08-11

公开(公告)号：

CN114361122A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

陈惠斌刘海燕

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L2150 B23K2624 B23K2670 B23K3102 B23K3704 H02M700 B23K10140

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

李杭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	公开	公开
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/473 申请日:20210811

共 50 条

[1]

功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈惠斌 ;

刘海燕 .

中国专利 :CN114361122B ,2025-03-11

[2]

功率模块的封装结构及封装方法 [P].

季明华 ;

张汝京 .

中国专利 :CN114267656A ,2022-04-01

[3]

功率模块封装结构及封装方法 [P].

高永杰 ;

张昊 ;

蔡雄飞 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

丁宇鹏 .

中国专利 :CN120413559A ,2025-08-01

[4]

功率端子、功率模块封装结构及封装方法 [P].

戴小平 ;

齐放 ;

李道会 ;

李想 ;

吴义伯 ;

王彦刚 .

中国专利 :CN111162051A ,2020-05-15

[5]

功率模块的封装结构 [P].

郑军 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN104701277A ,2015-06-10

[6]

功率模块的新型封装结构及其封装方法 [P].

宋延宇 ;

陈乃斌 ;

刘多 ;

宋晓国 ;

胡胜鹏 ;

付伟 ;

卞红 ;

林丹阳 .

中国专利 :CN121096872A ,2025-12-09

[7]

双向功率模块封装结构及封装方法 [P].

吴翊 ;

吴益飞 ;

吴鑫 ;

王景帅 ;

胡杨 ;

孔子扬 .

中国专利 :CN119133166A ,2024-12-13

[8]

封装结构及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN223513953U ,2025-11-04

[9]

封装结构及功率模块 [P].

黄贺 ;

李宝华 ;

焦琴 ;

金红元 ;

焦德智 ;

章进法 .

中国专利 :CN210429801U ,2020-04-28

[10]

功率模块封装及制造该功率模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

朴成根 ;

崔硕文 .

中国专利 :CN103035584A ,2013-04-10

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