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传感器微系统封装方法及传感器微系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711394886.2
申请日：
2017-12-21
公开(公告)号：
CN109950236A
公开(公告)日：
2019-06-28
发明(设计)人：
黄玲玲
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L23535
B81B702
B81C300
代理机构：
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012
代理人：
黄姝
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20171221 |
| 2019-06-28 | 公开 | 公开 |