影像传感芯片的封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711484654.6

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN107994045A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

王之奇谢国梁董志鹏

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

常伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	公开	公开
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20171229
2021-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

董志鹏 .

中国专利 :CN207868201U ,2018-09-14

[2]

影像传感芯片封装结构及其制作方法 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115732438B ,2024-06-11

[3]

影像传感芯片的封装结构及其制作方法 [P].

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN105702696A ,2016-06-22

[4]

高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法 [P].

于大全 ;

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN105810705A ,2016-07-27

[5]

影像传感芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN105428378A ,2016-03-23

[6]

影像传感芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN106449546A ,2017-02-22

[7]

影像传感芯片封装结构及其封装方法 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN105448944A ,2016-03-30

[8]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN207637801U ,2018-07-20

[9]

影像传感芯片的封装结构 [P].

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN205789973U ,2016-12-07

[10]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王凯厚 ;

杨剑宏 ;

朱程亮 ;

吴明轩 .

中国专利 :CN210805774U ,2020-06-19

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