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含Al氮化物半导体结构及器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022873594.0
申请日
:
2020-12-02
公开(公告)号
:
CN214043599U
公开(公告)日
:
2021-08-24
发明(设计)人
:
郝茂盛
袁根如
马艳红
张楠
陈朋
申请人
:
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L2920
H01L29778
H01L310304
H01L3332
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-24
授权
授权
共 50 条
[1]
含Al氮化物半导体结构、器件及制备方法
[P].
郝茂盛
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郝茂盛
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袁根如
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袁根如
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马艳红
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马艳红
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张楠
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张楠
;
陈朋
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陈朋
.
中国专利
:CN112490116A
,2021-03-12
[2]
氮化物半导体器件的制造方法及氮化物半导体器件
[P].
中畑成二
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中畑成二
;
上松康二
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上松康二
;
中幡英章
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中幡英章
.
中国专利
:CN100468627C
,2007-03-14
[3]
氮化物半导体器件
[P].
尹皙胡
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尹皙胡
;
朴基镐
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朴基镐
;
孙重坤
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孙重坤
.
中国专利
:CN101740681B
,2010-06-16
[4]
氮化物半导体模板的制造方法、氮化物半导体模板及氮化物半导体器件
[P].
藤仓序章
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藤仓序章
;
今野泰一郎
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今野泰一郎
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三宅秀人
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三宅秀人
.
中国专利
:CN108155278B
,2018-06-12
[5]
氮化物半导体模板的制造方法、氮化物半导体模板及氮化物半导体器件
[P].
藤仓序章
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藤仓序章
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今野泰一郎
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今野泰一郎
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三宅秀人
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三宅秀人
.
中国专利
:CN108155279A
,2018-06-12
[6]
氮化物半导体发光器件
[P].
神川刚
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神川刚
;
川口佳伸
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川口佳伸
.
中国专利
:CN101499618B
,2009-08-05
[7]
氮化物半导体发光器件
[P].
神川刚
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神川刚
;
川口佳伸
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川口佳伸
.
中国专利
:CN101499619B
,2009-08-05
[8]
氮化物半导体发光器件
[P].
高野隆好
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高野隆好
;
椿健治
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椿健治
;
平山秀树
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平山秀树
;
藤川纱千惠
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藤川纱千惠
.
中国专利
:CN101981711B
,2011-02-23
[9]
氮化物半导体结构
[P].
胡智威
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胡智威
;
戴进吉
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戴进吉
;
宣融
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宣融
.
中国专利
:CN106206891A
,2016-12-07
[10]
氮化物半导体结构
[P].
宣融
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宣融
;
胡智威
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胡智威
;
詹益仁
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詹益仁
.
中国专利
:CN105280770A
,2016-01-27
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