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半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010573625.9
申请日：
2010-12-03
公开(公告)号：
CN102487039A
公开(公告)日：
2012-06-06
发明(设计)人：
周鸣
申请人：
申请人地址：
201203 上海市张江路18号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
屈蘅;李时云
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-05-04 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731938863 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010105736259 申请公布日:20120606 |
| 2013-07-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101628449421 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010105736259 变更事项:申请人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市张江路18号 变更后权利人:100176 北京经济技术开发区文昌大道18号 变更事项:申请人 变更前权利人:无 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 登记生效日:20130619 |
| 2012-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2012-07-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101302726922 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010105736259 申请日:20101203 |