半导体器件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010192517.7
申请日
2010-06-04
公开(公告)号
CN102270575A
公开(公告)日
2011-12-07
发明(设计)人
沈满华 张海洋
申请人
申请人地址
201203 上海市张江路18号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
屈蘅;李时云
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件的制造方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN102487039A ,2012-06-06
[2]
半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
欧志文 ;
唐斌 .
中国专利 :CN115064432A ,2022-09-16
[3]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
赵东光 ;
占琼 .
中国专利 :CN108878361A ,2018-11-23
[4]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
陈海华 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100483634C ,2008-06-04
[5]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
刘乒 ;
陈海华 .
中国专利 :CN101192526A ,2008-06-04
[6]
制造半导体器件的方法 [P]. 
姜丙珠 .
中国专利 :CN101211848A ,2008-07-02
[7]
半导体器件的制造方法 [P]. 
李敏 .
中国专利 :CN105826178B ,2016-08-03
[8]
半导体器件的制造方法 [P]. 
陈宏 .
中国专利 :CN111681961A ,2020-09-18
[9]
半导体器件的制造方法 [P]. 
韩秋华 ;
张世谋 .
中国专利 :CN101197290A ,2008-06-11
[10]
半导体器件的制造方法 [P]. 
刘乒 ;
张海洋 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100483633C ,2008-03-05