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半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980068203.5
申请日：
2019-10-08
公开(公告)号：
CN112805828A
公开(公告)日：
2021-05-14
发明(设计)人：
D·巴冈 C·奎斯特-马特 T·里普尔 D·沃尔夫
申请人：
申请人地址：
德国汉诺威
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
刘茜;司昆明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20191008
2021-05-14 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置 [P]. 
D·巴冈 ;
C·奎斯特-马特 ;
T·里普尔 ;
D·沃尔夫 .
德国专利 :CN112805828B ,2024-07-19
[2]
制造半导体部件的方法和半导体部件 [P]. 
V·莱曼 ;
A·舒伯特 .
中国专利 :CN1395314A ,2003-02-05
[3]
半导体部件和制造半导体部件的方法 [P]. 
奥利弗·黑贝伦 ;
杰拉尔德·拉克纳 ;
安东·毛德 .
中国专利 :CN102790017A ,2012-11-21
[4]
用于半导体布置的结构和制造半导体布置的方法 [P]. 
保卢斯·C·杜因费尔德 ;
格温·H·格林克 .
中国专利 :CN1791965B ,2006-06-21
[5]
半导体部件以及半导体部件的制造方法 [P]. 
A·梅瑟 ;
W·哈特纳 ;
H·格鲁伯 ;
D·博纳特 ;
T·格罗斯 .
中国专利 :CN101097919B ,2008-01-02
[6]
半导体部件和生产半导体部件的方法 [P]. 
斯文·贝尔贝里希 ;
伯恩哈德·柯尼格 ;
沃尔夫冈-米歇尔·舒尔茨 .
中国专利 :CN112670271A ,2021-04-16
[7]
半导体装置的制造方法、半导体装置及半导体部件 [P]. 
豊岛刚树 ;
竹越正明 ;
畠山惠一 .
日本专利 :CN121039804A ,2025-11-28
[8]
半导体装置、半导体部件以及半导体装置的制造方法 [P]. 
指田和之 ;
山地瑞枝 ;
吉田贤一 ;
铃木健一 ;
九里伸治 .
中国专利 :CN111448463B ,2020-07-24
[9]
半导体布置 [P]. 
S·D·哈特 ;
T·伍尔默 ;
C·S·马拉姆 ;
T·希尔曼 ;
R·菲利普斯 .
中国专利 :CN110520982A ,2019-11-29
[10]
半导体部件、组合体以及半导体部件的制造方法 [P]. 
铃木健一 ;
指田和之 ;
山地瑞枝 ;
吉田贤一 ;
九里伸治 .
中国专利 :CN111373271B ,2020-07-03
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