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半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980068203.5
申请日：
2019-10-08
公开(公告)号：
CN112805828B
公开(公告)日：
2024-07-19
发明(设计)人：
D·巴冈
C·奎斯特-马特
T·里普尔
D·沃尔夫
申请人：
纬湃科技有限责任公司
申请人地址：
德国汉诺威
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
刘茜;司昆明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-19 | 授权 | 授权 |