共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202080094083.9
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN115004341A
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
山口阳平
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L29786
H01L21306
H01L21308
H01L218234
H01L27088
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
牛蔚然
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20201207 |
| 2022-09-02 | 公开 | 公开 |