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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080094083.9
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN115004341B
公开(公告)日：
2025-09-09
发明(设计)人：
山口阳平
申请人：
株式会社迈格诺皓特
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/67
H10D84/01
H10D84/03
H10D84/83
H01L21/306
H01L21/308
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
牛蔚然
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-09 | 授权 | 授权 |
| 2025-08-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/336登记生效日:20250722变更事项:申请人变更前权利人:株式会社日本显示器变更后权利人:株式会社迈格诺皓特变更事项:国家或地区变更前权利人:日本变更后权利人:日本变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都 |