等离子体腔室及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711083255.9

申请日：

2017-11-07

公开(公告)号：

CN109755089A

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

贾强郭浩

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

H01J3734 C23C1435

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20171107
2019-05-14	公开	公开
2021-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

等离子体腔室及等离子体加工设备 [P].

肖德志 .

中国专利 :CN108573846A ,2018-09-25

[2]

半导体加工设备及等离子体产生方法 [P].

成晓阳 .

中国专利 :CN106711005A ,2017-05-24

[3]

等离子体发生设备和半导体加工设备 [P].

项习飞 ;

田才忠 ;

林保璋 ;

李士昌 .

中国专利 :CN216905414U ,2022-07-05

[4]

等离子体产生装置和半导体加工设备 [P].

李兴存 ;

赵隆超 .

中国专利 :CN106328472B ,2017-01-11

[5]

远程等离子体源产生装置及半导体加工设备 [P].

王桂滨 ;

楼丰瑞 ;

石锗元 ;

廉串海 ;

吕增富 .

中国专利 :CN110993479B ,2020-04-10

[6]

电感耦合等离子体产生装置及半导体加工设备 [P].

郭士选 ;

韦刚 ;

王炳元 ;

苏恒毅 .

中国专利 :CN110299276B ,2019-10-01

[7]

等离子体源的冷却机构及半导体加工设备 [P].

孙宝林 .

中国专利 :CN107680915A ,2018-02-09

[8]

一种等离子体产生腔及半导体加工设备 [P].

侯宁 .

中国专利 :CN109727838B ,2019-05-07

[9]

等离子体腔室衬垫 [P].

埃里克·克哈雷·施诺 .

中国专利 :CN304826204S ,2018-09-21

[10]

等离子体腔室衬垫 [P].

埃里克·克哈雷·施诺 .

中国专利 :CN304826182S ,2018-09-21

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