等离子体发生设备和半导体加工设备

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申请号
CN202220479573.7
申请日
2022-03-07
公开(公告)号
CN216905414U
公开(公告)日
2022-07-05
发明(设计)人
项习飞 田才忠 林保璋 李士昌
申请人
申请人地址
102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
IPC主分类号
H05H124
IPC分类号
代理机构
北京市竞天公诚律师事务所 11770
代理人
陈果
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
等离子体产生装置和半导体加工设备 [P]. 
李兴存 ;
赵隆超 .
中国专利 :CN106328472B ,2017-01-11
[2]
半导体加工设备及等离子体产生方法 [P]. 
成晓阳 .
中国专利 :CN106711005A ,2017-05-24
[3]
等离子体发生装置和半导体处理设备 [P]. 
李垚 ;
陈伏宏 ;
易飞 ;
刘家桦 ;
叶日铨 .
中国专利 :CN208434160U ,2019-01-25
[4]
等离子体约束装置和等离子体加工设备 [P]. 
南建辉 ;
宋巧丽 .
中国专利 :CN101383278B ,2009-03-11
[5]
等离子体腔室及半导体加工设备 [P]. 
贾强 ;
郭浩 .
中国专利 :CN109755089A ,2019-05-14
[6]
远程等离子体源产生装置及半导体加工设备 [P]. 
王桂滨 ;
楼丰瑞 ;
石锗元 ;
廉串海 ;
吕增富 .
中国专利 :CN110993479B ,2020-04-10
[7]
电感耦合等离子体产生装置及半导体加工设备 [P]. 
郭士选 ;
韦刚 ;
王炳元 ;
苏恒毅 .
中国专利 :CN110299276B ,2019-10-01
[8]
等离子体源的冷却机构及半导体加工设备 [P]. 
孙宝林 .
中国专利 :CN107680915A ,2018-02-09
[9]
等离子体发生装置和晶圆加工设备 [P]. 
郭振 .
中国专利 :CN220711697U ,2024-04-02
[10]
一种等离子体产生腔及半导体加工设备 [P]. 
侯宁 .
中国专利 :CN109727838B ,2019-05-07