高热传导性柔软片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780018406.0

申请日：

2007-06-06

公开(公告)号：

CN101449374A

公开(公告)日：

2009-06-03

发明(设计)人：

小原小百合末冈邦昭平洋一

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H05K720 B32B904 C01B3104

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

何腾云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-03	公开	公开
2011-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

高热传导性树脂组合物 [P].

宫下贵之 ;

中田德美 ;

宇佐美孝司 .

中国专利 :CN101448899B ,2009-06-03

[2]

硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物 [P].

广中裕也 ;

石原靖久 ;

田中克幸 .

日本专利 :CN115943186B ,2024-05-07

[3]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864269B ,2010-10-20

[4]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

日本专利 :CN112313795B ,2024-11-29

[5]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112368826A ,2021-02-12

[6]

热传导性片 [P].

工藤大希 ;

佐佐木拓 ;

服部佳奈 ;

矢原和幸 ;

日下康成 .

中国专利 :CN112313795A ,2021-02-02

[7]

热传导性片 [P].

尾崎真由 ;

水野大辅 ;

福富秀平 .

日本专利 :CN118318299A ,2024-07-09

[8]

热传导性糊 [P].

岩井靖 ;

梅田裕明 .

中国专利 :CN101144007B ,2008-03-19

[9]

热传导性粘接剂 [P].

米田善纪 ;

菅生道博 .

中国专利 :CN101864268A ,2010-10-20

[10]

热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体 [P].

高桥克广 ;

岩本祯士 .

中国专利 :CN114375316A ,2022-04-19

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