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半导体元件及其形成方法
被引:0
申请号
:
CN202110843321.8
申请日
:
2021-07-26
公开(公告)号
:
CN115696923A
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
周信宏
蔡高财
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台中市
IPC主分类号
:
H10B4100
IPC分类号
:
H10B4300
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
薛平;郝博
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体元件及其形成方法
[P].
姜序
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
姜序
.
中国专利
:CN121174541A
,2025-12-19
[2]
半导体元件及其形成方法
[P].
王志豪
论文数:
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王志豪
;
王大维
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王大维
.
中国专利
:CN1913175A
,2007-02-14
[3]
半导体元件及其形成方法
[P].
张立伟
论文数:
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张立伟
;
朱鸣
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朱鸣
;
庄学理
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庄学理
.
中国专利
:CN102110714A
,2011-06-29
[4]
半导体元件及其形成方法
[P].
杨锦煌
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杨锦煌
;
廖均恒
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廖均恒
;
郑新立
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郑新立
;
韩良恺
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韩良恺
.
中国专利
:CN102593054A
,2012-07-18
[5]
半导体元件及其形成方法
[P].
林时彦
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林时彦
;
蔡柏政
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蔡柏政
;
张煜伟
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张煜伟
.
中国专利
:CN115528098A
,2022-12-27
[6]
半导体元件及其形成方法
[P].
颜天才
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颜天才
;
萧竹芸
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萧竹芸
;
许家福
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许家福
.
中国专利
:CN106033745A
,2016-10-19
[7]
半导体元件及其形成方法
[P].
吴仓聚
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吴仓聚
;
章勋明
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章勋明
.
中国专利
:CN1959978A
,2007-05-09
[8]
半导体元件及其形成方法
[P].
黄振浩
论文数:
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黄振浩
;
卢皓彦
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卢皓彦
;
许隨赢
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许隨赢
;
李玥瑩
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李玥瑩
;
吴建瑩
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吴建瑩
;
赖佳平
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赖佳平
.
中国专利
:CN114530467A
,2022-05-24
[9]
半导体元件及其形成方法
[P].
陈孟扬
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陈孟扬
;
李荣仁
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李荣仁
;
李世昌
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李世昌
.
中国专利
:CN107230736A
,2017-10-03
[10]
半导体元件及其形成方法
[P].
杨峻华
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机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
杨峻华
;
吕俊霖
论文数:
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机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
吕俊霖
.
中国专利
:CN120835541A
,2025-10-24
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