半导体元件及其形成方法

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申请号
CN202110843321.8
申请日
2021-07-26
公开(公告)号
CN115696923A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
周信宏 蔡高财
申请人
申请人地址
中国台湾台中市
IPC主分类号
H10B4100
IPC分类号
H10B4300
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
薛平;郝博
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
姜序 .
中国专利 :CN121174541A ,2025-12-19
[2]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
王志豪 ;
王大维 .
中国专利 :CN1913175A ,2007-02-14
[3]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
张立伟 ;
朱鸣 ;
庄学理 .
中国专利 :CN102110714A ,2011-06-29
[4]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
杨锦煌 ;
廖均恒 ;
郑新立 ;
韩良恺 .
中国专利 :CN102593054A ,2012-07-18
[5]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
林时彦 ;
蔡柏政 ;
张煜伟 .
中国专利 :CN115528098A ,2022-12-27
[6]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
颜天才 ;
萧竹芸 ;
许家福 .
中国专利 :CN106033745A ,2016-10-19
[7]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
吴仓聚 ;
章勋明 .
中国专利 :CN1959978A ,2007-05-09
[8]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
黄振浩 ;
卢皓彦 ;
许隨赢 ;
李玥瑩 ;
吴建瑩 ;
赖佳平 .
中国专利 :CN114530467A ,2022-05-24
[9]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
陈孟扬 ;
李荣仁 ;
李世昌 .
中国专利 :CN107230736A ,2017-10-03
[10]
半导体元件及其形成方法 [P]. 
杨峻华 ;
吕俊霖 .
中国专利 :CN120835541A ,2025-10-24