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一种高功率半导体封装用基板及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721738604.1
申请日：
2017-12-12
公开(公告)号：
CN207637783U
公开(公告)日：
2018-07-20
发明(设计)人：
江一汉
申请人：
申请人地址：
510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋
IPC主分类号：
H01L23373
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-20 | 授权 | 授权 |