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一种半导体器件及其制造方法、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610021334.6
申请日：
2016-01-13
公开(公告)号：
CN106971973A
公开(公告)日：
2017-07-21
发明(设计)人：
胡敏达
周俊卿
何其旸
张海洋
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
董巍;高伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-21 | 公开 | 公开 |
| 2017-08-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101741971296 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2016100213346 申请日:20160113 |
| 2020-01-03 | 授权 | 授权 |