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一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621415355.8
申请日
:
2016-12-21
公开(公告)号
:
CN206271675U
公开(公告)日
:
2017-06-20
发明(设计)人
:
吴俊
熊强
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市南屏科技工业园屏西七路5号B栋一楼之9厂房
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人
:
黄国豪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种自动撕膜贴膜装置
[P].
严若红
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严若红
;
刘军
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刘军
;
李龙
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李龙
;
黎恢文
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黎恢文
;
陈森林
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陈森林
;
张仁杰
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张仁杰
;
戴智特
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戴智特
;
王世刚
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王世刚
.
中国专利
:CN218433943U
,2023-02-03
[2]
一种晶圆贴膜装置
[P].
锁珍
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锁珍
.
中国专利
:CN215988673U
,2022-03-08
[3]
一种晶圆撕膜装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
;
蔡正道
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蔡正道
;
乔赛赛
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乔赛赛
.
中国专利
:CN214824786U
,2021-11-23
[4]
晶圆保护膜撕膜装置
[P].
唐寒风
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
唐寒风
;
范志平
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
;
彭家建
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
彭家建
.
中国专利
:CN222637240U
,2025-03-18
[5]
晶圆贴膜装置
[P].
姚剑锋
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姚剑锋
;
曹石彬
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曹石彬
.
中国专利
:CN201623009U
,2010-11-03
[6]
晶圆贴膜装置
[P].
封波涛
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机构:
上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
封波涛
.
中国专利
:CN223140734U
,2025-07-22
[7]
晶圆贴膜装置
[P].
刘永丰
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刘永丰
.
中国专利
:CN204271047U
,2015-04-15
[8]
晶圆贴膜装置
[P].
莫文亮
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机构:
江苏优柯半导体科技有限公司
江苏优柯半导体科技有限公司
莫文亮
;
姚伟
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机构:
江苏优柯半导体科技有限公司
江苏优柯半导体科技有限公司
姚伟
.
中国专利
:CN222320202U
,2025-01-07
[9]
一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置
[P].
王孝军
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王孝军
;
范亚飞
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范亚飞
.
中国专利
:CN216849868U
,2022-06-28
[10]
撕膜贴膜装置
[P].
韩文智
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韩文智
;
吴开聪
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吴开聪
;
傅丹
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傅丹
;
豆智慧
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豆智慧
;
项振兴
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项振兴
.
中国专利
:CN214455630U
,2021-10-22
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